Title:
硬化性樹脂フィルム、複合シート、半導体チップ、及び半導体チップの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7378678
Kind Code:
B1
Abstract:
バンプを備えるバンプ形成面を有する半導体チップの前記バンプ形成面に、保護膜としての硬化樹脂膜を形成するために用いられる硬化性樹脂フィルムであって、下記要件（１）を満たす、硬化性樹脂フィルムとした。・要件（１）：１３０℃、０．５ＭＰａで２４０分間の条件で熱硬化処理を行った後の９４０ｎｍの近赤外線透過率が１３％未満である、硬化性樹脂フィルムに関する。
Inventors:
Reina Kainuma
Application Number:
JP2023536015A
Publication Date:
November 13, 2023
Filing Date:
January 19, 2023
Export Citation:
Assignee:
Lintec Corporation
International Classes:
H01L23/29; C09J7/35; C09J201/00; H01L21/56; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JP2004221169A | ||||
| JP2021141261A |
Foreign References:
| WO2014148642A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Otani Patent Office