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Patent Searching and Data


Title:
CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD OF MATERIAL
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016112618
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】素材を短時間に正確に切断する切断装置及び切断方法を提供する。【解決手段】本発明は、装置フレームと、前記装置フレームに装備されて、丸鋸を用いた機械式切断によって素材の先端部クロップ、後端部クロップ及び両側サイドを切断する切断手段と、前記装置フレームに装備されて、前記切断手段でのそれぞれの切断過程に前記素材を移送する移送手段と、を含み、前記切断手段は、前記素材の幅方向に移動し、前記素材の先端部クロップ又は後端部クロップを切断するクロップ切断部と、前記素材の幅方向両側に互いに離隔して配置されて、移送されながら通過する前記素材の両側サイドを切断するサイド切断部と、を備え、前記クロップ切断部は、一つ設けられて、前記素材の先端部及び後端部クロップを前記素材の移送によって順に又は逆順に切断するか、又は二つ順に設けられて、一つは前記素材の先端部クロップを切断し、もう一つは前記素材の後端部クロップを切断することを特徴とする。【選択図】図5

Inventors:
MOON CHANG HO
PARK SUNG HO
NAM HYUN-WOONG
LEE SUNG JIN
KIM WON SOO
KIM CHINKO
CHOI KANG HYOUK
Application Number:
JP2015240758A
Publication Date:
June 23, 2016
Filing Date:
December 10, 2015
Export Citation:
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Assignee:
POSCO
International Classes:
B21B15/00; B21B39/14; B23D45/10; B23D47/00; B23D47/04
Domestic Patent References:
JP2010167438A2010-08-05
JPS5831913U1983-03-02
JP2003266108A2003-09-24
JPS5161331U1976-05-14
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人共生国際特許事務所