Title:
切断装置、印刷装置及び切断制御方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024044398
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】所望の層及び所望の位置にカットを施したラベルを生成する。【解決手段】印刷装置１０は、粘着面を有する印刷層（基材）２３と、粘着面を覆う剥離可能な剥離紙層２１と、を有するテープ（被印刷媒体）２０のうち印刷層２３のみを切断する第１のハーフカッター３５と、剥離紙層２１のみを切断する第２のハーフカッター３８と、を備える。【選択図】図９
Inventors:
Seiya Chiba
Application Number:
JP2022149892A
Publication Date:
April 02, 2024
Filing Date:
September 21, 2022
Export Citation:
Assignee:
CASIO COMPUTER CO.,LTD.
International Classes:
B26D1/30; B26D3/08; B26D5/06; B26D11/00; B41J2/32; B41J3/36; B41J11/70; B65H35/04; G09F3/00; G09F3/10
Attorney, Agent or Firm:
Koyo International Patent Office