Title:
改善された性能を有する切削液
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5658262
Kind Code:
B2
Abstract:
The cutting of semiconducting crystals with a wire saw is facilitated with a cutting fluid comprising a polyalkylene glycol neutralized with an un-neutralized or partially neutralized polymeric acid that has a molecular weight of 500 to 1,000,000 and contains more than three acid groups per molecule.
Inventors:
ユー ワンリン
ダニエル エー．アギラー
ジョン ビー．カスバート
チュー イ−ピン
ダニエル エー．アギラー
ジョン ビー．カスバート
チュー イ−ピン
Application Number:
JP2012533451A
Publication Date:
January 21, 2015
Filing Date:
October 16, 2009
Export Citation:
Assignee:
ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
International Classes:
C08G65/30; B24B27/06; B28D5/04; B28D7/02; C08L33/02; C08L71/02; C10M107/28; C10M107/34; C10M173/02; C10M177/00; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Aoki 篤
Ishida 敬
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoru Ideno
Ebita 尚則
Ishida 敬
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoru Ideno
Ebita 尚則