Title:
回路基板製造用シアネートエステル系樹脂組成物およびこれを含む軟性金属箔積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015509113
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、回路基板製造用接着性樹脂組成物およびその用途に関するものである。本発明にかかる接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むものであって、誘電率が低くかつ誘電損失係数が小さく、より向上した電気的特性を有する回路基板の製造を可能にする。
Inventors:
ヨン−ソク・パク
スン−ヨン・パク
セ−ミュン・ジャン
スン−ヨン・パク
セ−ミュン・ジャン
Application Number:
JP2014545830A
Publication Date:
March 26, 2015
Filing Date:
December 11, 2012
Export Citation:
Assignee:
エルジー・ケム・リミテッド
International Classes:
C08L79/04; C08J5/24; C08K5/00; C08L7/00; C08L9/02; C08L9/06; C08L15/00; C08L27/12; C08L27/18; C08L71/02; C09J7/02; C09J11/06; C09J107/00; C09J109/00; C09J127/12; C09J179/04; H05K1/03
Domestic Patent References:
| JPH03270194A | 1991-12-02 | |||
| JPS56127657A | 1981-10-06 | |||
| JPS5774116A | 1982-05-10 | |||
| JPH07149952A | 1995-06-13 | |||
| JP2003114548A | 2003-04-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Jitsuhiro
Takashi Watabe
Takashi Watabe