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Title:
DCリンクコンデンサモジュール、パワーエレクトロニクスモジュール、及びパワーエレクトロニクス装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021502702
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、コイル(4、5)が互いに対向する2つの電極板(2a、2b)に導電的に取り付けられ、パワーエレクトロニクスモジュール(8)のバスバー(7a、7b)に取り付けられた対応する第2接続手段(9a、9b)と脱着可能又は脱着不可能なプラグイン接続を形成する複数の第1接続手段が各電極板(2a、2b)上に設けられている、DCリンクコンデンサモジュール(1、1’)に関する。

Inventors:
Arnold Schmidt
Daniel Zitzman
Halalt hoffman
Application Number:
JP2020525850A
Publication Date:
January 28, 2021
Filing Date:
November 08, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH
International Classes:
H01G2/02; H01G2/10; H01G4/228; H02M7/48
Domestic Patent References:
JP2011054616A2011-03-17
JPH0291331U1990-07-19
JP2009136041A2009-06-18
Foreign References:
US20110242725A12011-10-06
CN105845440A2016-08-10
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiaki Nishiyama
Akihiko Umeda
Niwa Masataka