Title:
阻害剤分子を使用する高アスペクト比構造のための堆積方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023545471
Kind Code:
A
Abstract:
基板において高アスペクト比（ＨＡＲ）開口上に堆積される膜の厚さ制御を改善するための堆積方法が開示される。この方法は、ｉ）基板を阻害剤の蒸気、前駆体の蒸気、及び共反応物の蒸気に逐次的に又は同時に暴露すること；並びにｉｉ）蒸着プロセスによって、望みの通りに厚さが制御された膜を前記ＨＡＲ開口上に堆積すること；を含み、阻害剤は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｐ、Ｂ、Ｃ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、又はＩを含む。【選択図】図１
Inventors:
no, wontae
Lee, Jooho
Park, Jin Hyun
Girard, Jean-Marc
Lee, Jooho
Park, Jin Hyun
Girard, Jean-Marc
Application Number:
JP2023522844A
Publication Date:
October 30, 2023
Filing Date:
October 13, 2021
Export Citation:
Assignee:
Rail Liquide-Societe Anonym Pools Retude e Rex Prosatation de Procede Georges Claude
International Classes:
C23C16/44; C23C16/455; H01L21/31; H01L21/316
Attorney, Agent or Firm:
Michie Obuchi
Yukio Fuse
Yukio Fuse