Title:
設計支援システム、推定システム、設計支援方法、プログラム、及び構造物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024031816
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】１つあるいは少数のセンサでも信号の発生箇所の推定精度を向上する。【解決手段】設計支援システムは、対象物の３次元情報を取得する３次元情報取得部と、前記３次元情報においてセンサ位置を設定するセンサ位置設定部と、前記３次元情報において、マテリアル位置を設定するマテリアル位置設定部と、前記３次元情報において少なくとも２箇所以上の加振点を設定する加振位置設定部と、前記加振点の各々において振動が生じた際に前記センサ位置において取得される振動特性を推定する振動特性推定部と、前記振動特性による前記２箇所以上の前記加振点の間の相関値に基づいて、前記マテリアル位置に設置される前記マテリアルの振動特性パラメータを最適化するパラメータ最適化部とを備える。【選択図】図１
Inventors:
Jiro Nakajima
Application Number:
JP2023103437A
Publication Date:
March 07, 2024
Filing Date:
June 23, 2023
Export Citation:
Assignee:
TOPPAN Holdings Co., Ltd.
International Classes:
G06F30/23; G01H17/00; G01M7/02; G06F30/10; G06F30/27
Attorney, Agent or Firm:
Yasushi Matsunuma
Shiro Suzuki
Yuichiro Shimizu
Makiko Otsuki
Shiro Suzuki
Yuichiro Shimizu
Makiko Otsuki