作業面上に規定のレーザラインを生成するための装置

Japanese Patent JP2023537606

A

作業面１４上に規定のレーザライン１２を生成するための装置は、原ビーム１８を生成するレーザ光源１６と、原ビーム１８を受け取り、それを作業面１４上に入射する照射ビーム２２に変換する光学アセンブリ２０と、を備える。照射ビーム２２は、作業面１４と交差するビーム方向２３を規定し、横方向のビームプロファイル２８を有する。ビームプロファイル２８は、長軸ビーム幅を有する長軸３０と、短軸ビーム幅を有する短軸３２とを、ビーム方向に対して垂直に有する。光学アセンブリ２０は、ビームプロファイル２８を作業面１４の領域内の規定位置４２に集束させる所定数の光学素子３６，３８，４０を有する。規定位置４２は、レーザ光源１６の動作出力及び／又は動作時間に依存して、光学素子３６，３８，４０の加熱の結果としてドリフト長５０だけ変位し得る。ビームプロファイル２８の短軸ビーム幅３３は、ビーム方向２３に沿って変化し、有用なプロセスウィンドウを規定する。光学アセンブリ２０は、ドリフト長５０よりも大きいビーム方向の被写界深度４６を有する有用なプロセスウィンドウを生成するように構成されている。

Andreas Jaimes
Martin Wimmer
Julian Herstean
Mario Schwarz

JP2023510377A

September 04, 2023

August 03, 2021

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TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH

B23K26/073; B23K26/064; G02B5/00; G02B27/09

Einzel Felix-Reinhard
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class

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