Title:
ダイヤモンド基複合材料及びその製造方法、放熱部材及びエレクトロニクスデバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6849267
Kind Code:
B1
Abstract:
40体積％以上70体積％以下のダイヤモンド粒子を含み残部がAgと不可避不純物とで構成されており、Agの含有量に対するCrの含有量が0.5体積％以上５体積％以下であるダイヤモンド基複合材料、及びかかるダイヤモンド基複合材料の製造方法であって、ダイヤモンド粉末、Ag粉末及びCr粉末の混合物を成形した成形体をAgの液相出現温度以上1100℃以下の温度で焼成して仮焼結体を形成する工程と、仮焼結体にAgの液相出現温度以上1100℃以下の温度、0.2 MPa以上100 MPa以下の圧力で熱間等方圧加圧処理を施す工程とを含むダイヤモンド基複合材料の製造方法。
Inventors:
Saki Kono
Uki Watanabe
Kohei Wada
Uki Watanabe
Kohei Wada
Application Number:
JP2020570588A
Publication Date:
March 24, 2021
Filing Date:
October 21, 2020
Export Citation:
Assignee:
Fuji Die Co., Ltd.
International Classes:
C22C26/00; B22F3/10; B22F3/15; B22F3/16; C22C1/05; C22C32/00; H01L23/373; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2016136549A | ||||
| JP5350553B1 |
Foreign References:
| WO2020084903A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Takaishi Tachibana
Kenji Takaishi
Kenji Takaishi