Title:
ダイヤモンドの加工方法及びその装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024022232
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】単結晶ダイヤモンド（ＳＣＤ）、多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）又はダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の基板に有するうねり成分を除去して平坦化し、事後の表面粗さを改善する平滑化工程における高効率化と高品位化を実現することが可能なダイヤモンドの加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】除去量分布データに基づいて、ダイヤモンド基板の加工面をレーザ光で走査し、レーザアブレーション作用によって該加工面のうねりを除去して平坦化するレーザトリミング工程を行う前に、加工面の全面に金等のレーザ光吸収材を均一に成膜し、それからレーザ光吸収材にレーザ光を照射して加工面の表面にグラファイト層を形成する。【選択図】 図４
Inventors:
Kazuya Yamamura
Application Number:
JP2022125662A
Publication Date:
February 16, 2024
Filing Date:
August 05, 2022
Export Citation:
Assignee:
National University Corporation Osaka University
International Classes:
B23K26/361; B23K26/18; B24B1/00; B24B7/04; C30B33/04
Attorney, Agent or Firm:
Yoshihide Yanagino
Takao Yagino
Norio Morioka
Hisayoshi Sekiguchi
Masato Nakagawa
Takao Yagino
Norio Morioka
Hisayoshi Sekiguchi
Masato Nakagawa