Title:
高周波・高速プリント回路基板用電解銅箔とその調製方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023512132
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、電解銅箔の分野に関する。具体的には、本発明は、高周波・高速プリント回路基板用の電解銅箔及びその調製方法に関する。高周波・高速プリント回路基板用の電解銅箔には、原料箔層と表面処理層が含まれている。電解銅箔の厚さは１２～３５μｍで、単位面積あたりの重量偏差は５．０％未満で、２５℃での引張強度は３００Ｎ／ｍｍ２以上である。２５℃での伸び率は６．０％以上、２５℃での剥離防止強度は１．０Ｋｇ／ｃｍ以上で、粗面Ｒｚ≦３．０μｍである。本発明の高周波・高速プリント回路基板用の電解銅箔は、原材料が単純で、無毒で、無害で、安全で、環境に優しく、その単位面積の重量偏差は５．０％未満であり、優れた引張強度、伸び率と剥離防止強度に加え、２００℃で３０分間焼いた場合でも酸化や変色がなく、スーパー情報フロー回路基板の要求に応え、今日の５Ｇ時代の発展にも適応する。
Inventors:
Wang Chonghua
Takeo Sho
Zhong Meng Jie
Junfeng Wang
Liao Pingyuan
Liu Shaohua
On Heidai
Guo Zhihang
Takeo Sho
Zhong Meng Jie
Junfeng Wang
Liao Pingyuan
Liu Shaohua
On Heidai
Guo Zhihang
Application Number:
JP2022508794A
Publication Date:
March 24, 2023
Filing Date:
January 27, 2021
Export Citation:
Assignee:
Guangdong Jiayuan Technology Co., Ltd.
International Classes:
C25D1/04; C25D1/00
Domestic Patent References:
| JP2019178429A | 2019-10-17 | |||
| JP2007146289A | 2007-06-14 | |||
| JP2018178249A | 2018-11-15 | |||
| JP2004162172A | 2004-06-10 |
Foreign References:
| CN103397342A | 2013-11-20 | |||
| CN111254464A | 2020-06-09 | |||
| WO2012121020A1 | 2012-09-13 |
Attorney, Agent or Firm:
TRY International Patent Attorney Corporation
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