Title:
高電圧垂直ディスクフェルールを有する高電圧コネクタ組立体のための電磁干渉（ＥＭＩ）保護方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023534320
Kind Code:
A
Abstract:
電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを使用するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法である。本方法は、ワイヤシールドのフレア部分を少なくとも垂直ディスクフェルールに対して提供、又は２つの垂直ディスクフェルールの間に固着するステップを含む。さらに、金属コネクタハウジングに直接接触する面を有するフェルールを提供するか、又は前記金属コネクタハウジングに直接接触するワイヤシールドのフレア部分を設けるかのステップのうちの１つであって、ＥＭＩは、金属コネクタハウジングからフェルール又はフレア部分に導かれ、さらにＥＭＩは、ワイヤシールドのフレア部分に導かれ、さらにＥＭＩは、ワイヤシールドの第の部分を介して導かれ、さらにＥＭＩは、グランドに導かれるが、ＥＭＩは、少なくとも金属コネクタハウジングによって生成される。【選択図】図１
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Inventors:
Demaratus David
taylor joshua
taylor joshua
Application Number:
JP2021557104A
Publication Date:
August 09, 2023
Filing Date:
December 14, 2020
Export Citation:
Assignee:
JST Corporation
International Classes:
H01R13/6581; H05K9/00
Attorney, Agent or Firm:
Shinichi Iwata