Title:
電子部品モジュールおよびこれを含む電源供給装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024502724
Kind Code:
A
Abstract:
電子部品モジュールは、第１プリント回路基板；前記第１プリント回路基板上に配置され、コアおよび前記コア内に配置される第１コイルを含むインダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）；前記インダクタ上に配置される金属プレート；および前記インダクタの下部に配置され、前記第１プリント回路基板に結合するバスバー；を含み、前記第１コイルは、前記コアの上方に突出する第１端子と、前記コアの下方に突出する第２端子を含み、前記第１端子は、前記金属プレートに結合し、前記第２端子は、前記バスバーに結合する。【選択図】図１
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Inventors:
Park, Sung Joon
Kim, Susan
Kim, Susan
Application Number:
JP2023536185A
Publication Date:
January 23, 2024
Filing Date:
December 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
LG Innotek Company Limited
International Classes:
H01F27/02; H01F30/10; H02M3/00; H05K7/06
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Ono
Kennori Kanayama
Kazuki Shigemori
Kenji Ando
Hidehiko Ichikawa
Yoshie Sakurada
Yosuke Kawasaki
Youichi Iino
Yusuke Ichikawa
Sohei Aya
Takahiro Suzuki
Youhei Ogasawara
Yoshikazu Iwase
Kennori Kanayama
Kazuki Shigemori
Kenji Ando
Hidehiko Ichikawa
Yoshie Sakurada
Yosuke Kawasaki
Youichi Iino
Yusuke Ichikawa
Sohei Aya
Takahiro Suzuki
Youhei Ogasawara
Yoshikazu Iwase
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