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Title:
電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018216627
Kind Code:
A1
Abstract:
回路基板（１０）の下面にはヒートシンク（２１）が配置されている。回路基板（１０）は、集積回路装置（５）が配置される領域（Ａ）内に、回路基板（１０）を貫通している貫通孔（ｈ１）を有している。この貫通孔（ｈ１）には熱伝導路（１１）が設けられている。熱伝導路（１１）は集積回路装置５とヒートシンク（２１）とを接続している。この構造によれば、ヒートシンク（２１）とは異なる部品を集積回路装置（５）と同じ側には配置することができるので、部品のレイアウトについて自由度を増やすことができる。

Inventors:
Kazuyuki Kakuma
Morio Usami
Application Number:
JP2019520224A
Publication Date:
December 12, 2019
Filing Date:
May 18, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Sony Interactive Entertainment Inc.
International Classes:
H01L23/40; H01L23/36; H05K1/02; H05K7/20
Domestic Patent References:
JP2001284748A2001-10-12
JPH0982857A1997-03-28
JP2016111117A2016-06-20
JP2015133373A2015-07-23
JP2002118384A2002-04-19
JP2014036033A2014-02-24
JP2013105904A2013-05-30
Attorney, Agent or Firm:
Haruka International Patent Office



 
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