Title:
封入装置、封入封緘装置及び封入封緘システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024017118
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】搬送されている封筒が封入処理等に適する状態になっていることを精度良く判定する封入装置を提供する。【解決手段】封入位置に封筒を搬送して封入物を封入する封入装置に関し、封入位置に封筒を搬送する封筒搬送路において、当該封筒を搬送方向に搬送しながらフラップを開くフラップ開手段と、封筒搬送路において当該封筒の厚みを検出する封筒厚検出手段と、搬送中の封筒の厚みの変化に基づいて封筒の搬送状態を判定する封筒搬送状態判定手段と、を有する封入装置による。【選択図】図２３
Inventors:
Hinako Fujisaki
Ryota Takayama
Hideto Tokai
Ryota Takayama
Hideto Tokai
Application Number:
JP2022119554A
Publication Date:
February 08, 2024
Filing Date:
July 27, 2022
Export Citation:
Assignee:
株式会社リコー
International Classes:
B65H43/04; B65B5/00; B65B57/00; B65B57/02; B65B57/10
Attorney, Agent or Firm:
Takashi Munakata