Title:
リール上の吸湿剤連行ポリマーを有するテープを用いて電子部品を包装する装置および方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022504968
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、装置である。この装置は、リールと、リールに巻き付けられたキャリアテープと、キャリアテープを覆うように配置されたカバーテープとを含む。カバーテープおよびキャリアテープは、複数の電子部品、例えば、集積回路を含むように構成される。キャリアテープおよび／またはカバーテープの少なくとも一方が、吸湿剤連行ポリマーから作られる、またはその上に備えられた吸湿剤連行ポリマーを有する。【選択図】図１
Inventors:
Lee, Gary
Friedman, Jonathan Earl.
Holinger, James S.
Friedman, Jonathan Earl.
Holinger, James S.
Application Number:
JP2021520606A
Publication Date:
January 13, 2022
Filing Date:
October 17, 2019
Export Citation:
Assignee:
CSP Technologies, Incorporated
International Classes:
B65D73/02
Attorney, Agent or Firm:
Hiroe Associates Patent Office
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