Title:
光ファイバフェルールの端面研磨用装置、光ファイバフェルールの端面研磨用装置に使用するオフセットリング
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7284535
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本発明は、オフセットリングをホルダー保持台の上部に載置することにより、研磨工程毎に繰り返される光ファイバフェルールの端面研磨用装置への研磨用ホルダーの保持や解放する作業負荷を低減させ、部材の摩耗も低減させることが可能となる光ファイバフェルールの端面研磨用装置を提供する。【解決手段】光ファイバフェルールが着脱自在に取り付けられる研磨用ホルダーを保持又は解放する４つの保持解放部を有する光ファイバフェルールの端面研磨用装置であって、前記保持解放部は、前記光ファイバフェルールの端面研磨用装置のベースプレートに固定されたホルダー保持台と、前記ホルダー保持台の上部に載置するオフセットリングと、該オフセットリングの上面部に摺動する軸受と、を有する。【選択図】図１
Inventors:
Yuji Shibuya
Yuki Tanaka
Yuki Tanaka
Application Number:
JP2022048395A
Publication Date:
May 31, 2023
Filing Date:
March 24, 2022
Export Citation:
Assignee:
Seiko Giken Co., Ltd.
International Classes:
B24B19/00; B24B41/06; G02B6/25
Domestic Patent References:
| JP2018122424A |
Foreign References:
| US5674114 | ||||
| US5720653 |
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