Title:
エッチング剤組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023542687
Kind Code:
A
Abstract:
存在する低ｋ誘電体層に対してハードマスク層及び／又はフォトレジストエッチング残留物を選択的にエッチングするための組成物及び方法が提供される。より詳細には、本発明は、低ｋ誘電体層に対して窒化チタン及び／又はフォトレジストエッチング残留物を選択的にエッチングするための組成物及びプロセスに関する。マイクロ電子デバイス上に存在し得る他の材料は、前記組成物によって実質的に除去又は腐食されるべきではない。【選択図】なし
Inventors:
Su, Cheer-Jean
Application Number:
JP2023518104A
Publication Date:
October 11, 2023
Filing Date:
September 21, 2021
Export Citation:
Assignee:
Entegris Incorporated
International Classes:
C09K13/06; H01L21/306
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation
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