Title:
発光ダイオードデバイスおよび照明システムのためのファンアウト構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023502245
Kind Code:
A
Abstract:
ＬＥＤ照明システムおよび車両ヘッドランプシステムが記載される。ＬＥＤ照明システムが、頂面、底面、および側面を有するシリコンバックプレーンと、シリコンバックプレーンの側面を取り囲む基板とを含み、基板は、頂面、底面、および側面を有する。第１の再分配層が、シリコンバックプレーンの頂面および基板の頂面に設けられる。第２の再分配層が、シリコンバックプレーンの底面および基板の底面に設けられる。少なくとも１つのビアが、第１の再分配層と第２の再分配層との間で基板を通じて延在し、金属材料で充填される。
Inventors:
Tse Yang Hin
Anantaraman Vaidyanathan
Srini Banna
Ronald Johannes Bonne
Anantaraman Vaidyanathan
Srini Banna
Ronald Johannes Bonne
Application Number:
JP2022529112A
Publication Date:
January 23, 2023
Filing Date:
November 19, 2020
Export Citation:
Assignee:
Lumileds Limited Liability Company
International Classes:
H01L33/62; H01L23/12; H01L33/64; H05K1/11
Domestic Patent References:
| JP2007123482A | 2007-05-17 | |||
| JP2012169264A | 2012-09-06 | |||
| JP2018174355A | 2018-11-08 | |||
| JP2009158505A | 2009-07-16 | |||
| JP2019046835A | 2019-03-22 |
Foreign References:
| WO2019126537A1 | 2019-06-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki