Title:
ポリスチレン-b-ポリ(メチルメタクリレート)ジブロックコポリマーのコンタクトホール自己集合のための高速架橋可能な中性下層及びそれらの調合物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022510681
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、構造(I)、(II)、(III)及び(IV)の繰り返し単位を含むランダムコポリマーに関する。本発明はまた、前記ランダムコポリマーを含む中性層組成物にも関し、また、架橋された中性層を被覆するブロックコポリマーの膜の自己集合を可能にし得る架橋された中性層膜を基材上に作製するための前記中性層組成物の使用であって、前記ブロックコポリマーがエッチング耐性ブロック及びエッチング可能なブロックを含み、かつその自己集合パターンが、エッチングを介して、前記基材上にコンタクトホールまたはポストのアレイのいずれかを生成するために使用される、前記使用にも関する。TIFF2022510681000029.tif71170
Inventors:
Bascaran de la Iraju
Rahman MDS
Monreal Victor
Rahman MDS
Monreal Victor
Application Number:
JP2021531967A
Publication Date:
January 27, 2022
Filing Date:
December 04, 2019
Export Citation:
Assignee:
Merck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung
International Classes:
C08F220/12; C08F212/06; C08F220/32; H01L21/312
Domestic Patent References:
JP2014528015A | 2014-10-23 | |||
JP2018519379A | 2018-07-19 | |||
JP2018538382A | 2018-12-27 |
Foreign References:
US20130059130A1 | 2013-03-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Esaki Mitsufumi
Blacksmith Minoru Sawa
Katsuri Uenishi
Ichiro Torayama
Ishida Taisei
Blacksmith Minoru Sawa
Katsuri Uenishi
Ichiro Torayama
Ishida Taisei