Title:
核形成阻害を伴うフィーチャ充填
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023520675
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】本明細書では、金属核形成の阻害を含む、金属でフィーチャを充填する方法が提供される。また、金属核形成の阻害を増強する方法、および金属核形成の阻害を低減または排除する方法も提供される。【選択図】図４
Inventors:
car roytt
Bill Krishna
Liu Gann
Chandrasheker Anand
Koh Leonard Wai Fung
Bill Krishna
Liu Gann
Chandrasheker Anand
Koh Leonard Wai Fung
Application Number:
JP2022558015A
Publication Date:
May 18, 2023
Filing Date:
March 12, 2021
Export Citation:
Assignee:
LAM RESEARCH CORPORATION
International Classes:
C23C16/06; H01L21/28; H01L21/285; H01L21/3205
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Meisei International Patent Office