Title:
支持構造体を備えたフレキシブル電子回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023552176
Kind Code:
A
Abstract:
外部回路と接続するフレキシブル電子構造体。本フレキシブル電子構造体は、第１の表面を有するフレキシブル本体であって、少なくとも１つの電子部品を有する前記フレキシブル本体と、前記外部回路と接合するように構成された少なくとも１つの接触要素であって、前記少なくとも１つの電子部品と動作可能に結合され、前記フレキシブル本体の前記第１の表面に設けられ、かつ、接合後に前記外部回路と動作可能にインタフェースするように配置された、前記少なくとも１つの接触要素と、前記フレキシブル本体の前記第１の表面に設けられた少なくとも１つの支持要素であって、各支持要素が、前記外部回路を有する外部構造体の第１の表面または前記外部構造体の前記第１の表面上に配置された対応する表面要素と接触するように配置された接触領域を含む、前記少なくとも１つの支持要素と、を有し、前記少なくとも１つの電子部品のうちの１つ以上の所定種類の電子部品または前記少なくとも１つの電子部品の１つ以上の所定種類の素子は、前記各支持要素の接触領域に覆われていない。【選択図】図４
Inventors:
Cobb Brian
scullion lawrence
price richard
scullion lawrence
price richard
Application Number:
JP2023532665A
Publication Date:
December 14, 2023
Filing Date:
November 24, 2021
Export Citation:
Assignee:
PRAGMATIC SEMICONDUCTOR LIMITED
International Classes:
H01L25/00; H05K1/02
Attorney, Agent or Firm:
Yasuo Hirai