Title:
流体機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017073676
Kind Code:
A1
Abstract:
流体機器（１０）は、内部に流体通路（１４）が形成されると共に、外表面においてセンサの検出部が接して温度および振動の少なくとも一方が検出される被検出表面（底面４２）を有しているケーシング（１１）と、ケーシング（１１）に取り外し可能に設けられ、被検出表面（底面４２）を覆うプラグ（４５）とを備えている。
Inventors:
Tetsuo Asada
Application Number:
JP2017545757A
Publication Date:
November 24, 2017
Filing Date:
October 27, 2016
Export Citation:
Assignee:
TLV Co., Ltd.
International Classes:
F16K27/00; F16K27/08; F16K37/00; F16T1/48
Domestic Patent References:
| JP2002168371A | 2002-06-14 | |||
| JPH01210698A | 1989-08-24 | |||
| JP2015145789A | 2015-08-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenzo Terazono
Daisuke Kawabe
Daisuke Kawabe
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