Title:
フラックス及び接合体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7075028
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】はんだ付けにおいて、基板の表面にドロスが付着することを抑制できるフラックス及び接合体の製造方法を提供する。【解決手段】ロジン（Ｐ）と、化合物（ＳＡ）と、活性剤（ただし、化合物（ＳＡ）に該当するものを除く）と、溶剤（ただし、化合物（ＳＡ）に該当するものを除く）と、を含有するフラックスを採用する。化合物（ＳＡ）は、一般式（ｓａ）で表される化合物である。式（ｓａ）中、Ｒ１１は、ヒドロキシ基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ、置換基を有してもよい炭素数５以下の炭化水素基、ヒドロキシ基又は水素原子である。ｍは、正の整数を表す。［化１］TIFF0007075028000022.tif16170【選択図】なし
Inventors:
Yasuhisa Sugawa
Hiroyuki Yamazaki
Takashi Tamori
Masato Shiratori
Hiroyuki Yamazaki
Takashi Tamori
Masato Shiratori
Application Number:
JP2021199990A
Publication Date:
May 25, 2022
Filing Date:
December 09, 2021
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/363; B23K35/26
Domestic Patent References:
| JP2021058899A | 2021-04-15 | |||
| JP2017064759A | 2017-04-06 | |||
| JPH05228690A | 1993-09-07 | |||
| JP2021130116A | 2021-09-09 | |||
| JP2016179496A | 2016-10-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Shu Oikawa
Igarashi Mitsunaga
Emi Hattori
Igarashi Mitsunaga
Emi Hattori