Formation of chemical * mechanical flat of a high polymer film

Japanese Patent JP2016537438

A

本発明は、化学−機械研磨組成物、および当該化学−機械研磨組成物を用いて基板を化学的−機械的に研磨する方法を提供する。当該研磨組成物は、（ａ）セリア、ジルコニア、シリカ、アルミナ、またはこれらの組み合わせを含む研磨粒子、（ｂ）ルイス酸である金属イオン、（ｃ）芳香族カルボン酸、芳香族スルホン酸、芳香族酸アミド、アミノ酸、またはヒドロキシ置換Ｎ−複素環であるリガンド、および（ｄ）水性担体を含み、当該化学−機械研磨組成物のｐＨは１〜４の範囲内にある。【選択図】なし

Sudeep Parikkala Cutiatol
Renhosia
Jeffrey Dirsard

JP2016516571A

December 01, 2016

September 23, 2014

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CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION

C09K3/14; B24B37/00; C09G1/02; H01L21/304

JP2009218558A	2009-09-24
JP2008518481A	2008-05-29
JP2006519490A	2006-08-24
JP2012015519A	2012-01-19
JP2001507739A	2001-06-12
JP2005518090A	2005-06-16
JP2008536302A	2008-09-04

US6830503B1	2004-12-14
US20080182485A1	2008-07-31

Atsushi Aoki
Takashi Ishida
Tetsuji Koga
Atsushi Ebiya
Naori Kota
Satoshi Deno
Kenji Kimura

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