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Title:
骨格構造、電磁コイル及び電子膨張弁
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023511481
Kind Code:
A
Abstract:
本出願は、骨格構造、電磁コイル及び電子膨張弁を提供し、骨格構造は、筒体、第1の端板、第2の端板、保持部及び第1の防水部を含み、第1の端板は筒体の一端に設けられて筒体に巻き付けられているコイルの位置を制限することに使用され、第2の端板は筒体の他端に設けられて筒体に巻き付けられているコイルの位置を制限することに使用され、保持部は第1の端板の縁部に設けられてピンを取り付けるための差込孔を有し、第1の端板の側面及び保持部の側面はいずれも遷移板に接続され、遷移板は差込孔の軸線に対して斜めに設けられた外側面を有し、第1の防水部は遷移板の外側面に設けられて遷移板の外側面の長手方向に沿って延在している。これにより、遷移板はエナメル線に対して支持と保護を提供して、エナメル線の損傷を回避する。遷移板の外側面の第1の防水部によって、遷移板と封入材との融合効果を向上させることで、封止性を向上させた。【選択図】図1

Inventors:
Chung Lifeng
Zhang Sekiyu
Chen Yong
Application Number:
JP2022527925A
Publication Date:
March 20, 2023
Filing Date:
December 22, 2020
Export Citation:
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Assignee:
Zhejiang DunAn Artificial Environment Co., Ltd
International Classes:
H01F27/32; H01F5/02; H01F7/06; H01F27/29
Domestic Patent References:
JP2004153077A2004-05-27
Foreign References:
CN205828045U2016-12-21
CN204010878U2014-12-10
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiyuki Inaba
Toshifumi Onuki
Akihiko Eguchi
Kazuhiko Naito
Toyotaka Abe