低電力コンピューティング・ハードウェアを用いた３次元スパイクの生成

Japanese Patent JP2023520295

A

本明細書で述べられる態様は、３次元（３Ｄ）スパイクを生成する方法を含む。方法は、時系列データを有する信号を受信することと、第１の２次元（２Ｄ）格子を生成することとを含む。第１の２Ｄ格子を生成することは、時系列データの区分を、第１の２Ｄ格子のそれぞれの位置にマッピングすることと、各位置に対して、それぞれのマッピングされた区分に対応するスパイク列を生成することとを含む。方法は、各位置に対して、第１の２Ｄ格子の対応する位置のスパイク列に対する数学演算を行うことを含む、第２の２Ｄ格子を生成することをさらに含む。方法は、第２の２Ｄ格子の位置に対して空間フィルタリングを行うことを含む、第３の２Ｄ格子を生成することをさらに含む。方法は、第１の２Ｄ格子、第２の２Ｄ格子、および第３の２Ｄ格子の組合せに基づいて、３Ｄ格子を生成することをさらに含む。３Ｄ格子は、１つまたは複数の３Ｄスパイクを備える。

Asif, Umar
Roy, Sabu Rajit
Tan, Janbin
Haller, Stefan

JP2022549621A

May 17, 2023

March 19, 2021

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INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

G06N3/063; G06F18/2113; G06F18/2131; G06N3/049

Tadashi Taneichi
Tadahiko Kataoka

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