Title:
研磨機
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6545311
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】研磨装置において、被加工物の研磨を短時間で行う。【解決手段】研磨装置１は、光学素子Ｗ（被加工物）の周縁を保持し、光学素子Ｗの光軸（中心軸）Ａ１方向を回転中心として回転するホルダ１０と、このホルダ１０によって保持された光学素子Ｗの第１の面を研磨する第１の砥石２１が装着される第１の主軸２０と、ホルダ１０によって保持された光学素子Ｗのうち第１の面とは反対側の第２の面を研磨する第２の砥石３１が装着される第２の主軸３０とを備える。【選択図】図１
Inventors:
Hisao Watanabe
Application Number:
JP2018057366A
Publication Date:
July 17, 2019
Filing Date:
March 26, 2018
Export Citation:
Assignee:
Fukushima Giken Co., Ltd.
International Classes:
B24B13/00; B24B13/005; B24B41/06
Domestic Patent References:
| JP56089449U | ||||
| JP59005253U | ||||
| JP2009012178A |
Foreign References:
| WO2007122961A1 | ||||
| US3444652 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiyuki Osuga