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Title:
GRINDING MACHINE AND GRINDING METHOD
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020044618
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】工作物に対する加工精度を維持しつつ、サイクルタイムの向上を図ることができる研削盤及び研削方法を提供すること。【解決手段】工作物を軸線周りに回転させる工作物支持装置と、工作物を研削する砥石車と、砥石車及び工作物支持装置の少なくとも一方を、砥石車と工作物支持装置とを相対的に接近又は離間する方向へ送る送り駆動装置と、送り駆動装置を制御し、砥石車による研削の進行状況に応じて砥石車及び工作物支持装置の少なくとも一方の送り速度を低下させる送り制御部と、チャックによる工作物のクランプ力を制御し、送り速度を低下させた時又は送り速度を低下させた後に、クランプ力を第一圧力P1から第二圧力P2へ低下させるチャック制御部とを備える、研削盤。【選択図】図4

Inventors:
HIKITA MASAYA
Application Number:
JP2018175501A
Publication Date:
March 26, 2020
Filing Date:
September 20, 2018
Export Citation:
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Assignee:
JTEKT CORP
International Classes:
B24B47/20; B24B5/04; B24B49/04; B24B49/16
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Kyoritsu