Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
GRINDING MACHINE
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020044607
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】機械的な組み付け誤差の影響を抑制してワークの偏心部を高精度に研削加工することができる研削盤を提供する。【解決手段】研削盤1は、回転軸心Wcと砥石軸心Tcとの高さ方向の誤差の大きさを表すハイト誤差量hを登録するハイト誤差記憶部32を備え、プロフィール演算部34は、ハイト誤差量hに基づいて移動位置(心間距離x)を補正したプロフィールデータを演算するので、偏心部Waの加工精度を向上させることができる。また、回転軸心Wcと砥石軸心Tcとの高さ位置の一致精度が緩和されるので、研削盤1の組み付けに要する作業時間の短縮を図ることができる。【選択図】図2

Inventors:
ABETA GO
KUBODERA HIROYUKI
YOSHIMURA RYO
Application Number:
JP2018174525A
Publication Date:
March 26, 2020
Filing Date:
September 19, 2018
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
JTEKT CORP
International Classes:
B24B5/42; B24B49/02
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Kyoritsu