Title:
ＬＩＤＡＲセンサーのための放熱
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023547552
Kind Code:
A
Abstract:
集積チップ内のＬＩＤＡＲ装置は、基板層、クラッディング層、導波管およびオーミックエレメントを含む。クラッディング層は、基板層とともに配置される。導波管は、クラッディング層を通過する。オーミックエレメントは、クラッディング層を通過する。オーミックエレメントは、電流がオーミックエレメントを介して駆動されるとき、導波管に熱を伝達するように配列される。
Inventors:
Lin Sen
One Ray
One Ray
Application Number:
JP2023530871A
Publication Date:
November 10, 2023
Filing Date:
November 22, 2021
Export Citation:
Assignee:
Ours Technology Limited Liability Company
International Classes:
G01S7/481; G02F1/295
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation IPX