Title:
発光ダイオード防爆ランプの放熱構成
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5774759
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】防爆ランプ全体の体積及び重量が増大するのを防ぐ発光ダイオード防爆ランプの放熱構成を提供する。【解決手段】照明モジュール１０と、熱伝導盤４０ａと、窓枠カバー２０と、ランプカバー３０ａと、複数の圧着部材６１とを有する。照明モジュール１０は、ベース１１と、複数の発光ダイオード１２ａとを有する。熱伝導盤４０ａは、複数の設置孔４１を有する。窓枠カバー２０は、光透過部２１と、窓枠部２２と、複数の窓枠接続孔２３とを有する。ランプカバー３０ａは、ケーシング部３３ａと、複数のランプ接続孔３４ａとを有する。圧着部材６１は、窓枠カバー２０及びランプカバー３０ａを熱伝導盤４０ａの相対する両方に圧着するために用いられる。熱伝導盤４０ａは、窓枠カバー２０及びランプカバー３０ａに対応する投影位置に形成する熱伝導エリアと、熱伝導エリアの外周を繞囲して外気と熱交換を行う放熱エリアとを有している。【選択図】図１
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Inventors:
Simple explanation
JUAN,Ching-yuan
Benefits
Zhang Wenbun
JUAN,Cheng-lung
JUAN,Ching-yuan
Benefits
Zhang Wenbun
JUAN,Cheng-lung
Application Number:
JP2014224888A
Publication Date:
September 09, 2015
Filing Date:
November 05, 2014
Export Citation:
Assignee:
Rei Hong Technology Co., Ltd.
International Classes:
F21V29/83; F21V25/12; F21V29/503
Domestic Patent References:
| JP2012504305A | ||||
| JP2014130714A | ||||
| JP3171377U |
Attorney, Agent or Firm:
Hitoshi Shinbo