Title:
Heat dissipation structure of an operator control panel
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3209655
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】筐体内が電子機器からの熱で昇温したときに、非常に簡単な構成であっても筐体内外の空気を効率よく入れ替え得るようにした制御盤の放熱構造を提供する。【解決手段】所定高さを有した略密閉状態の筐体１内に通電時に発熱する電子機器を収容してなる制御盤において、筐体１に制御盤設置状態において筐体底面を設置面から浮上状態で支持させるための支持脚１０を設けている一方、筐体１の底面部１１に筐体内外を連通させる底面通気口１７と、筐体１の側面部１３の上部寄り位置に筐体内外を連通させる側面通気口１８とをそれぞれ設けていることにより、筐体内で発生する昇温空気が軽くなって上昇気流となることを利用して、筐体内の昇温空気を自動的に且つ強制的に換気し得るようにしている。【選択図】図１
Inventors:
Hayato Higuchi
Application Number:
JP2017000184U
Publication Date:
March 30, 2017
Filing Date:
January 20, 2017
Export Citation:
Assignee:
Sanko Industry Co., Ltd.
International Classes:
H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Koji Shirakawa