Title:
熱交換装置及びその熱交換方法並びに蒸着装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020527219
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は熱交換装置及びその熱交換方法並びに蒸着装置を提供する。前記熱交換装置は冷却対象物に対して降温処理をするために用いられ、熱交換器、冷却水路、循環水路及び切替え装置を含み、前記冷却水路は冷却水と前記熱交換器との熱交換を実現するために用いられ、前記循環水路は前記冷却対象物に対して温度を制御するために用いられ、前記切替え装置は前記循環水路と前記冷却対象物との連結を切断し、同時に、前記冷却水路と前記冷却対象物との連結を実現するために用いられる。前記熱交換装置は正常に熱交換器を通じて循環降温を実現する外にも、故障が発生した場合冷却水流入管から提供する冷却水を通じて降温を実現することができ、それにより、冷却対象物、特にプロセスチャンバがいかなる状況で効果的に冷却されることができるように確保し、さらに、正常な生産を確保する。
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Inventors:
Yang Tengjun
Odamine
Odamine
Application Number:
JP2020501474A
Publication Date:
September 03, 2020
Filing Date:
July 16, 2018
Export Citation:
Assignee:
Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Company Limited
International Classes:
F28D21/00; C23C16/44
Domestic Patent References:
JP2008281219A | 2008-11-20 | |||
JP2013181438A | 2013-09-12 | |||
JP2014194301A | 2014-10-09 | |||
JP2013168281A | 2013-08-29 | |||
JP2016080588A | 2016-05-16 |
Foreign References:
CN204417655U | 2015-06-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Oue