Title:
ヒートパイプ及び電子デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6704545
Kind Code:
B1
Abstract:
ヒートパイプは、水、有機溶媒、及び水又は有機溶媒の化合物からなる群から選択される溶媒と、感温性高分子とからなる感温性高分子ゲルを有する蓄熱材が封入された容器を備え、蓄熱材は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持するものである。
Inventors:
Mamoru Terai
Shinji Eiji
Oho Takumi
Shinji Eiji
Oho Takumi
Application Number:
JP2020502495A
Publication Date:
June 03, 2020
Filing Date:
October 04, 2019
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
C09K5/14; F28D15/02; F28D20/00; H01L23/427; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JPH021990B2 | 1990-01-16 | |||
| JP2007044673A | 2007-02-22 | |||
| JP2006232940A | 2006-09-07 | |||
| JP2017222742A | 2017-12-21 | |||
| JP2017201739A | 2017-11-09 | |||
| JP6501990B1 | 2019-04-17 |
Foreign References:
| WO2019159514A1 | 2019-08-22 | |||
| CN101117572A | 2008-02-06 | |||
| WO2018144474A1 | 2018-08-09 | |||
| US20190194515A1 | 2019-06-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Kisa Patent Trademark Office