Title:
電子的構成要素を梱包するためのヒートシーリング性カバーフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014529528
Kind Code:
A
Abstract:
電子的構成要素を運ぶためのキャリアテープにヒートシーリングするカバーフィルムについて記載する。カバーフィルムは、ポリエステルベース層と、ベース層の第１表面上に配設された第１帯電防止層と、第１中間層と第２中間層を含む中間２層構造と、第１帯電防止とは反対側のベース層の第２表面上に配設された第１中間層と、ベース層の反対側で第１中間層上に配設された第２中間層と、第１中間層の反対側で第２中間層上に配設された第２帯電防止層と、第２帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む。１つの例示的な実施形態において、第１中間層はポリエチレンを含み、第２中間層はポリ（ビニルアセテート）コポリマーとポリ（スチレン−ブタジエン）コポリマーとを含む。別の例示的実施形態において、第２帯電防止層はポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む。【選択図】 図１
Inventors:
ザン， ウェイシァン
シェン， シジュン
ホアン， ビン
シェン， シジュン
ホアン， ビン
Application Number:
JP2014527457A
Publication Date:
November 13, 2014
Filing Date:
September 01, 2011
Export Citation:
Assignee:
スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー
International Classes:
B32B27/18; B32B27/00; B65D65/40; B65D73/02; B65D85/86
Domestic Patent References:
| JPH07223674A | 1995-08-22 | |||
| JP2003508253A | 2003-03-04 | |||
| JP2000280411A | 2000-10-10 | |||
| JP2007331783A | 2007-12-27 | |||
| JP2005178073A | 2005-07-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Willow Yasuki
Yoshinori Shimizu
Willow Yasuki