Title:
Heating device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5956635
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】炉口フレーム部材のたわみを防止する。【解決手段】被加熱物を加熱する加熱装置であって、上記被加熱物を加熱するヒータと、上記被加熱物を支持する支持部材と、上記被加熱物の搬入及び搬出の少なくとも一方がなされる炉口の少なくとも一部を構成するとともに、上記支持部材及びヒータの少なくとも一方を支持する炉口フレーム部材と、を備え、上記炉口フレーム部材は、冷却流体の流通により、炉口フレーム部材の上部よりも下部のほうが温度が低くなるように構成されている。【選択図】図3
Inventors:
Miya Saki Friendship
Application Number:
JP2015056115A
Publication Date:
July 27, 2016
Filing Date:
March 19, 2015
Export Citation:
Assignee:
YAC Denko Co., Ltd.
International Classes:
F27D1/12; F16L59/00; F27B17/00
Domestic Patent References:
JP2014034689A | 2014-02-24 | |||
JP2014077568A | 2014-05-01 | |||
JP2001317872A | 2001-11-16 | |||
JP2015229797A | 2015-12-21 | |||
JPH06347179A | 1994-12-20 | |||
JP2001012856A | 2001-01-19 | |||
JP2013545067A | 2013-12-19 | |||
JP2014034689A | 2014-02-24 | |||
JP2014077568A | 2014-05-01 | |||
JP2001317872A | 2001-11-16 | |||
JP2015229797A | 2015-12-21 | |||
JPH06347179A | 1994-12-20 | |||
JP2001012856A | 2001-01-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Maeda patent office
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