Title:
過酷な使用条件のための高信頼性無鉛はんだ合金
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022523203
Kind Code:
A
Abstract:
過酷な使用条件のための高信頼性無鉛はんだ合金が開示される。いくつかの実施形態では、はんだ合金は、２．５～４．０重量％のＡｇ；０．４～０．８重量％のＣｕ；５．０～９．０重量％のＳｂ；１．５～３．５重量％のＢｉ；０．０５～０．３５重量％のＮｉ；およびＳｎの残部を含む。いくつかの実施形態において、装置は、主要セラミック本体、ならびに電極および熱パッドが配置された側面を含む部品と；銅基板と；部品および銅基板を電気的に結合するはんだ合金とを備え、はんだ合金は、２．５～４．０重量％のＡｇ；０．４～０．８重量％のＣｕ；５．０～９．０重量％のＳｂ；１．５～３．５重量％のＢｉ；０．０５～０．３５重量％のＮｉ；およびＳｎの残部を含む。いくつかの実施形態において、装置は、発光ダイオード（ＬＥＤ）部品；金属コアプリント回路基板（ＭＣＰＣＢ）；ならびにＬＥＤ部品およびＭＣＰＣＢを電気的に結合するはんだ合金を備え、はんだ合金は、２．５～４．０重量％のＡｇ；０．４～０．８重量％のＣｕ；５．０～９．０重量％のＳｂ；１．５～３．５重量％のＢｉ；０．０５～０．３５重量％のＮｉ；およびＳｎの残部を含む。
Inventors:
Gengu, Jie
Chan, Hongwen
Lee, Nin-Chen
Chan, Hongwen
Lee, Nin-Chen
Application Number:
JP2021549601A
Publication Date:
April 21, 2022
Filing Date:
February 26, 2020
Export Citation:
Assignee:
Indium Corporation
International Classes:
B23K35/26; B23K35/22; C22C13/02; H05K3/34
Attorney, Agent or Firm:
Hiroe Associates Patent Office