Title:
檜皮パネル
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3230371
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】檜皮の風合いを生かし、かつ、多様なデザインのバリエーションが得られる檜皮パネルを実現する。【解決手段】基材の表面に檜皮チップ１Ａ、１Ｂを積層した檜皮パネル１０であり、檜皮チップ１Ａ、１Ｂは檜皮表面の粗い皮を削りとり、形状を略長方形にしたもので、片面（例えば表面）１Ａおよび他面（例えば裏面）１Ｂを利用する。檜皮チップの他面１Ｂで構成された第一の檜皮チップ列１１の端部を覆うように檜皮チップの片面１Ａで構成された第二の檜皮チップ列１２が積層されている。また、第二の檜皮チップ列１２の端部を覆うように檜皮チップの片面１Ａで構成された第三の檜皮チップ列１３が積層されている。【選択図】図３
Inventors:
Makoto Sasaki
Application Number:
JP2020004770U
Publication Date:
January 21, 2021
Filing Date:
October 15, 2020
Export Citation:
Assignee:
Hiwadaya Co., Ltd.
International Classes:
B27D5/00; A47B96/02; B32B21/04; E04F13/16