Title:
給湯装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3168228
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】給湯管外周へのヒータの接触を確実と成し、熱伝導率の向上と局部加熱を防ぐこと、管内溶湯の温度低下を防ぐ設定温度までの立上り加熱時間を大幅に短縮すること、給湯管全長にわたりバラツキの無い状態にて均一に加熱することができる給湯装置を提供する。【解決手段】保持炉Ｂ内に貯溜されている溶湯Ｍを、給湯管１を経て、射出スリーブＣに移送する給湯装置Ａであって、給湯管１の外周に伝熱セメント５を用いてシーズヒータ４を接触状態にて固定し、その外側を断熱性の外管６にて被覆してなる。【選択図】図１
Inventors:
Katsuya Sakakibara
Application Number:
JP2011001561U
Publication Date:
June 02, 2011
Filing Date:
March 23, 2011
Export Citation:
Assignee:
Ahresty Co., Ltd.
International Classes:
B22D17/30; B22D35/06; B22D39/00
Attorney, Agent or Firm:
Eichi International Patent Office