Title:
筐体、筐体の製造方法および電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5631028
Kind Code:
B2
Inventors:
篠塚 啓司
中畑 政臣
森本 淳
西川 昭一
相澤 政史
中畑 政臣
森本 淳
西川 昭一
相澤 政史
Application Number:
JP2010057578A
Publication Date:
November 26, 2014
Filing Date:
March 15, 2010
Export Citation:
Assignee:
株式会社東芝
International Classes:
B29C45/14; H05K5/00
Attorney, Agent or Firm:
Masahiko Hiugaji