Title:
プラスチック基板の少なくとも１つの表面をエッチングする方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024500634
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、プラスチック基板の少なくとも1つの表面をエッチングする方法であって、方法が工程(A)～(C)を含み、工程(B)が、1つ又は複数のフッ素非含有表面活性化合物を含む前処理組成物と接触させる工程を含み、且つ工程(C)が、クロム酸を含むエッチング組成物と接触させる工程を含み、工程(B)の後且つ工程(C)の前に洗い流しが適用されず、且つエッチング組成物がフッ素含有表面活性化合物を実質的に含まない、方法に関する。
More Like This:
Inventors:
Frank Bayer
Karl Christian Fels
Philip Hartmann
Karl Christian Fels
Philip Hartmann
Application Number:
JP2023531071A
Publication Date:
January 10, 2024
Filing Date:
November 23, 2021
Export Citation:
Assignee:
Atotech Deutschland Game M Behaunt Coker Game
International Classes:
C09K13/04; C23C18/16; C23C18/24
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Previous Patent: Thermal-assisted inspection with advanced charge controller modules in charged particle systems
Next Patent: slot die coater
Next Patent: slot die coater