Title:
材料片を機械ツールの機械加工ゾーンに給送する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023549304
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、材料片をパンチングプレスの加工ゾーンに給送する方法であって、前記材料片は、一対の給送ローラ間にクランプされ、断続的に前記給送ローラを回転させることによって断続的に給送され、前記材料片の各給送後、かつ前記材料片の次の給送前に、給送が中断して、前記材料片が静止し、前記給送ローラ間にクランプされた状態で、以下の工程：ａ）特定の保持トルクを有する前記給送ローラを固定することによって前記材料片を保持する工程、ｂ）前記給送ロールの前記保持トルクを一時的に低下又はキャンセルする工程、ｃ）１つ又は複数のパイロットピンを前記材料片の関連するパイロット開口部内に挿入することによって、前記給送ローラの前記保持トルクが低下した又は取り除かれた状態で前記材料片を位置決めする工程であって、前記材料片は、前記パイロットピン（単数又は複数）によって変位され、前記給送ローラは、任意で前記低下した保持トルクに打ち克つことによって、その間にクランプした前記材料片によって、該材料片が変位されるにつれて回転される、位置決めする工程、及びｄ）前記材料片の前記パイロット開口部から前記パイロットピン（複数可）を再び突き出す工程が行われる方法。本発明方法は、複雑な中間リフト機構なしで、材料片の高精度の給送を可能にする。【選択図】図１
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Inventors:
Buehler, Manuel
De Santis, Ugo
De Santis, Ugo
Application Number:
JP2023518947A
Publication Date:
November 24, 2023
Filing Date:
September 25, 2020
Export Citation:
Assignee:
BRUDERER AKTIENGESELLSCHAFT
International Classes:
B65H23/04; B21D43/00; B21D43/09; B21D45/08; B65H20/04
Attorney, Agent or Firm:
Eiichiro Shimazaki