Title:
極細配線を印刷する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018529218
Kind Code:
A
Abstract:
機能性材料の極細配線を印刷する方法が、開示されている。本方法は、内層を有する基材を用意する工程、及び基材の内層上にインクを堆積させることによって極細配線を印刷する工程であって、インクが、機能性材料と、基材の内層を部分的に溶解させ、インクを収縮させ、基材の内層中に沈み込ませ、これにより配線の幅を減少させる、溶媒混合物とを含む、上記印刷する工程を含む。
Inventors:
Chu, Tar-ya
Ji, Ji
Tao, Ye
Ji, Ji
Tao, Ye
Application Number:
JP2017568333A
Publication Date:
October 04, 2018
Filing Date:
June 30, 2016
Export Citation:
Assignee:
NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA
International Classes:
H05K3/38; B41J2/01; B41M5/00; C09D11/322; C09D11/36; C09D11/52; H01L21/336; H01L29/786; H05K1/09; H05K3/10
Domestic Patent References:
| JP2010283194A | 2010-12-16 | |||
| JP2008182211A | 2008-08-07 | |||
| JP2003309085A | 2003-10-31 | |||
| JPS63283092A | 1988-11-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office