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Patent Searching and Data


Title:
ハイブリッドホースアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020510172
Kind Code:
A
Abstract:
ホースアセンブリは、内核管、内核管の遠位端に固定されたコネクタ、内核管と実質的に同軸であり、内核管を包囲する外部金属管、および内核管の遠位端と実質的に同軸であり、内核管の遠位端を包囲する襟を含む。外部金属管は、内核管の遠位端の軸方向内方の遠位端で終了する。襟は、外部金属管の遠位端に溶接された第1の端部、およびコネクタに溶接された第2の端部を含む。【選択図】図6B

Inventors:
Zaborsky, Stephen, Jay.
Pacherich, Corey
Application Number:
JP2019548436A
Publication Date:
April 02, 2020
Filing Date:
February 14, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Swagelok Company
International Classes:
F16L33/01; F16L33/24; F16L39/02
Foreign References:
US3934618A1976-01-27
CN205859397U2017-01-04
US4089351A1978-05-16
US5031301A1991-07-16
US4407532A1983-10-04
US20060192380A12006-08-31
Attorney, Agent or Firm:
Ryoichi Takaoka
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi