Title:
ハイブリッドホースアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020510172
Kind Code:
A
Abstract:
ホースアセンブリは、内核管、内核管の遠位端に固定されたコネクタ、内核管と実質的に同軸であり、内核管を包囲する外部金属管、および内核管の遠位端と実質的に同軸であり、内核管の遠位端を包囲する襟を含む。外部金属管は、内核管の遠位端の軸方向内方の遠位端で終了する。襟は、外部金属管の遠位端に溶接された第1の端部、およびコネクタに溶接された第2の端部を含む。【選択図】図6B
Inventors:
Zaborsky, Stephen, Jay.
Pacherich, Corey
Pacherich, Corey
Application Number:
JP2019548436A
Publication Date:
April 02, 2020
Filing Date:
February 14, 2018
Export Citation:
Assignee:
Swagelok Company
International Classes:
F16L33/01; F16L33/24; F16L39/02
Foreign References:
US3934618A | 1976-01-27 | |||
CN205859397U | 2017-01-04 | |||
US4089351A | 1978-05-16 | |||
US5031301A | 1991-07-16 | |||
US4407532A | 1983-10-04 | |||
US20060192380A1 | 2006-08-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Ryoichi Takaoka
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi