Title:
ＩＣチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、ＩＣチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005052666
Kind Code:
A
Inventors:
Hiroaki Kodama
Azai Motoo
Azai Motoo
Application Number:
JP2004013971W
Publication Date:
June 09, 2005
Filing Date:
September 24, 2004
Export Citation:
Assignee:
IBIDEN CO., LTD.
International Classes:
G02B6/122; G02B6/42
Attorney, Agent or Firm:
安富 康男
東 毅
東 毅