Title:
靴のサイズを低減させることができる中敷き
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3221564
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】靴のサイズを低減させることができる中敷きを提供する。【解決手段】中敷きは基本面１、立体鞘２、切り整え部３を含み、前記基本面の前端に前記立体鞘が設けられ、前記立体鞘と前記基本面との間に足の指を受け入れる空洞が形成され、前記立体鞘の前端に少なくとも１つの切り整え部が設けられ、前記切り整え部の両端上にそれぞれ１つの連結部が設けられ、前記連結部を介して前記立体鞘と前記切り整え部が共に連結されている。該中敷きは靴の中に配置され、靴の中の空間を低減させ、靴を更に足に適合させることができる。それと同時に切り整え部を切り整えることによって、靴の中の空間を調整し、更に柔軟で便利に使用することができる。【選択図】図１
More Like This:
| JP2021026301 | SENSOR DEVICE, PROCESSING METHOD, AND PROGRAM |
| JP2020535948 | Sole for footwear items with gradual damping |
| JPS6034206 | [Title of the device] Shoes insole |
Inventors:
Ma, Ting Feng
Application Number:
JP2019000666U
Publication Date:
June 06, 2019
Filing Date:
February 26, 2019
Export Citation:
Assignee:
Shenzhen Fromfoot Company Limited
International Classes:
A43B17/00; A43B7/26
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation