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Title:
化学機械研磨における絶縁流体ライン
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024508534
Kind Code:
A
Abstract:
研磨アセンブリが、化学機械研磨システム、流体源、および流体源から化学機械研磨システム内へ流体を運ぶ流体送出導管を含む。化学機械研磨システムは、研磨パッドを支持するプラテン、基板を支持するとともに基板を研磨パッドと接触した状態にするキャリアヘッド、およびプラテンとキャリアヘッドとの間に相対運動を引き起こすモータを含む。流体送出導管は、電気絶縁配管と、配管の外直径の周りに配管の第１の端部から配管の第２の端部まで巻き付けられた導電性ラッパと、導電性ラッパの第１の端部に装着された導電線と、を含む。導電性ラッパは静電放電を導くように構成され、導電線は導電性ラッパから静電放電を接地源へ導くように構成される。【選択図】図３

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Inventors:
Pollard, Chad
Soundara Rajan, Hari
Butterfield, Paul Dee.
Chan, Shaw-San
Wu, Haoshon
lee, calvin
Jagannathan, Balasubramaneem Coimbatore
Application Number:
JP2023553581A
Publication Date:
February 27, 2024
Filing Date:
February 24, 2022
Export Citation:
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Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B37/34; B24B37/00; B24B37/015; B24B37/10; B24B37/12; B24B37/30; B24B53/017; B24B53/12; B24B55/06; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation



 
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