Title:
絶縁テープ及びその製造方法、並びに固定子コイル
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5611485
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明は、マイカを含むマイカ層と、前記マイカ層上に積層された補強層であって、充填材及び繊維強化材を含む補強層と、前記補強層上に積層された平板層であって、アスペクト比が３０以上の平板状無機粒子を含む平板層とを有することを特徴とする絶縁テープである。この絶縁テープは、予め担持させた充填材が固定子コイルの製造の際（特に、加熱プレスの際）に外部に流出することなく、熱伝導性が高い絶縁被覆体を形成することができる。
Inventors:
馬渕 貴裕
山本 茂之
築地 真
佐古 浩
山本 茂之
築地 真
佐古 浩
Application Number:
JP2014511001A
Publication Date:
October 22, 2014
Filing Date:
December 11, 2013
Export Citation:
Assignee:
三菱電機株式会社
International Classes:
H01B17/60; H01B3/04; H01B3/08; H01B7/00; H01B17/56; H01B19/00; H02K3/30
Domestic Patent References:
| JP2009187817A | 2009-08-20 | |||
| JP2000058314A | 2000-02-25 | |||
| JP2002330562A | 2002-11-15 | |||
| JPS62104447A | 1987-05-14 | |||
| JPS5553802A | 1980-04-19 | |||
| JP2010518549A | 2010-05-27 | |||
| JP2009187817A | 2009-08-20 | |||
| JP2000058314A | 2000-02-25 | |||
| JP2002330562A | 2002-11-15 | |||
| JPS62104447A | 1987-05-14 | |||
| JPS5553802A | 1980-04-19 | |||
| JP2010518549A | 2010-05-27 |
Foreign References:
| WO2005069312A1 | 2005-07-28 | |||
| WO2001016965A1 | 2001-03-08 | |||
| WO2007037342A1 | 2007-04-05 | |||
| WO2005069312A1 | 2005-07-28 | |||
| WO2001016965A1 | 2001-03-08 | |||
| WO2007037342A1 | 2007-04-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Michiharu Soga
Jun Kajinami
Kazuhiro Oya
Toshikazu Ueda
Junichiro Yoshida
Tomohito Iino
Jun Kajinami
Kazuhiro Oya
Toshikazu Ueda
Junichiro Yoshida
Tomohito Iino